Beobachtetes Signal · 21. Juli 2026 · Partnership · Quelle: CNBC Technology · Relevanz: 2/5 · Sentiment: Neutral
Intel Foundry gewinnt Fortinet als Kunden für Sicherheitschips
Intels Foundry-Sparte hat mit dem Cybersecurity-Konzern Fortinet einen ersten namhaften Kunden unter der Führung des neuen CEO Lip-Bu Tan gewonnen. Fortinet wird seinen Sicherheitschip der nächsten Generation, den SP6, auf Basis des Fertigungsprozesses Intel 4 herstellen lassen. Dies markiert den ersten öffentlich verkündeten Unternehmenskunden seit Tans Amtsantritt im März 2025. Während Intels fortschrittlichste Nodes die Verfahren 14A und 18A umfassen, handelt es sich bei Intel 4 um eine ältere Prozesstechnologie, die primär für weniger komplexe anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) ausgelegt ist. Der Abschluss reiht sich in bestehende Foundry-Kooperationen mit geringeren Volumina ein, darunter Projekte für die US-Regierung sowie Partnerschaften mit Technologiegrößen wie Microsoft, Amazon, Google und Tesla, die den strategischen Ausbau des Foundry-Geschäfts untermauern.
Der Deal validiert Intels Foundry-Strategie unter neuer Führung im Bereich spezialisierter Sicherheits-ASICs, hat jedoch keine direkten Auswirkungen auf das AdTech- und MarTech-Ökosystem.
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Wichtigste Kernpunkte & Evidenz
- Fortinet lässt seinen Next-Generation-Sicherheitschip SP6 in Intels Foundry fertigen.
- Die Produktion des SP6-Chips erfolgt im Intel-4-Prozessknoten.
- Fortinet ist der erste öffentlich bekannt gegebene Enterprise-Kunde unter CEO Lip-Bu Tan.
- Intels Spitzen-Nodes sind 14A und 18A; Intel 4 dient vor allem einfacheren ASICs.
- Bestehende Foundry-Engagements umfassen die US-Regierung sowie Großkonzerne mit vorerst geringen Fertigungsvolumina.
Verknüpfte Unternehmen
8 verknüpfte Unternehmen“Fortinet will use Intel’s foundry to produce its next-generation security chip, the two companies announced Tuesday, marking a win for Intel...”
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“Under Pat Gelsinger, Intel’s previous CEO, Microsoft announced a partnership with the chipmaker to manufacture an unspecified processor in 2...”
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“In April, Intel said it would help design an ASIC with Google that it calls an infrastructure processing unit....”
“Intel is also helping Elon Musk’s Tesla and SpaceX build a chip factory called Terafab....”
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“President Donald Trump said in June that Apple would use Intel to manufacture chips in the U.S., but neither company has officially confirme...”
Verwandte Marktsignale & Trends
Aktuelle verifizierte Unternehmensentwicklungen und Deal-Aktivitäten in diesem Marktsegment.
Intel-CEO: Auftragsfertigung gewinnt an Dynamik und Kundeninteresse
Intel-CEO Lip‑Bu Tan hat erklärt, dass das externe Foundry-Geschäft des Unternehmens durch verbesserte Fertigungserträge zunehmend an Traktion gewinnt und das Interesse externer Kunden weckt. Im Rahmen eines Auftritts hob Tan die Fortschritte beim fortschrittlichen 18A-Prozess hervor und verwies auf monatliche Ertragsverbesserungen, die branchenüblichen Best Practices entsprechen. Obwohl er keine konkreten Kundennamen nannte, rechnet Intel in der zweiten Jahreshälfte mit verbindlichen Zusagen mehrerer Foundry-Kunden. Frühere Medienberichte verwiesen zudem auf eine vorläufige Chip-Fertigungsvereinbarung zwischen Intel und Apple sowie auf die 18A-Fabrik in Arizona, während ein Projekt in Ohio auf frühestens 2030 verschoben wurde. Laut CFO David Zinsner dürften sich die Signale externer Kunden in der zweiten Jahreshälfte 2026 sowie Anfang 2027 weiter konkretisieren.
Intel vor bedeutendem Chip-Fertigungsabschluss mit Apple
Berichten zufolge haben Apple und Intel eine vorläufige Vereinbarung getroffen, wonach Intel künftig einen Teil der Chips für Apple-Geräte fertigen soll. Dieser mögliche Deal, der zuerst vom Wall Street Journal gemeldet und von CNBC aufgegriffen wurde, stellt eine massive Bestätigung für Intels Foundry-Strategie dar und schafft für Apple eine tragfähige Zweitquelle neben TSMC für fortschrittlichste Halbleiter. Dem Bericht zufolge baut Intel die Kapazitäten in einer neuen Fabrik im US-Bundesstaat Arizona für den 18A-Node aus (ein verbesserter 18A-P-Node wird zu einem späteren Zeitpunkt erwartet), während Apple bislang exklusiv auf TSMC angewiesen ist. Analysten zufolge adressiert die Vereinbarung waferbezogene Kapazitätsengpässe infolge der rasant steigenden KI-Nachfrage und könnte die Dynamik der Lieferketten für fortgeschrittene Nodes bei einem erfolgreichen Abschluss grundlegend verändern.
Intel schließt sich Elon Musks Terafab-Chip-Projekt an
Intel hat bekannt gegeben, sich der Terafab-Initiative von SpaceX und Tesla anzuschließen, um eine neue Halbleiterfabrik in Texas zu errichten. Über einen Beitrag auf X erklärte Intel, dass seine Kompetenzen im Bereich Design, Fertigung und Packaging von Höchstleistungschips dazu beitragen werden, das Ziel von Terafab zu unterstützen, eine Rechenleistung von „1 TW/Jahr“ für KI, Robotik, Satelliten und potenzielle Autonomes-Fahren-Anwendungen zu produzieren. Der genaue Umfang von Intels Beiträgen wurde zunächst nicht detailliert dargelegt. Die Entwicklung unterstreicht die enormen Kosten und den mehrjährigen Zeitrahmen von Fabrikneubauten, die häufig die Marke von 20 Milliarden US-Dollar übersteigen. Nach Bekanntgabe der Nachricht verzeichnete die Intel-Aktie einen Kursanstieg von rund 3 Prozent. SpaceX und Intel gaben zunächst keine weiteren Kommentare ab.
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