Beobachtetes Signal · 13. Okt. 2026 · Product Launch · Quelle: PR Newswire: Advertising & Marketing · Relevanz: 4/5 · Sentiment: Positiv
Lightmatter präsentiert CPO-Switch und XPU-Tray auf OCP-Gipfel
Lightmatter stellte auf dem OCP Global Summit 2026 neue Systeme mit co-packaged Optics (CPO) vor, darunter ein Switch-Tray und ein XPU-Tray nach OCP-Spezifikationen. Das mit Flex entwickelte Switch-Tray integriert acht Passage-CPO-BiDi-Engines und Guide-DR-Lasermodule und erreicht 204,8 Tbps in einer Rack-Einheit. Das XPU-Tray mit 102,4 Tbps ersetzt Kupfer-Backplanes durch photonische Verbindungen und ist das erste, das vier XPUs unterstützt. Beide nutzen offene Standards und zielen darauf ab, die Einführung von Siliziumphotonik in KI-Rechenzentren zu beschleunigen. Lightmatter hob außerdem vClick-Optik und die Zusammenarbeit mit SENKO und Corning hervor.
Dies ist ein bedeutender technischer Fortschritt für die KI-Rechenzentrumsinfrastruktur, der die Skalierbarkeit und Effizienz von KI-Computing direkt beeinflusst, was für die KI-gesteuerten Plattformen und Echtzeit-Bidding-Systeme der AdTech-Branche von grundlegender Bedeutung ist.
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Wichtigste Kernpunkte & Evidenz
- Lightmatter stellte auf dem OCP Global Summit 2026 ein 204,8-Tbps-CPO-Switch-Tray und ein 102,4-Tbps-XPU-Tray vor.
- Das Switch-Tray wurde mit Flex als Produktionsvalidierungsplattform entwickelt.
- Das XPU-Tray ist das erste, das vier XPUs mit 102,4 Tbps skalierbarer optischer Bandbreite in einer Rack-Einheit verbindet.
- Beide Systeme basieren auf OCP-Spezifikationen von Open Rack Version 3 (ORv3) und Modular Hardware System (MHS).
- Die Initiative 'Open Silicon Photonics for AI Systems' umfasst inzwischen mehr als 20 Unternehmen.
Verknüpfte Unternehmen
1 verknüpfte Unternehmen“Das CPO-XPU-Tray nutzt die optische PRIZM-Steckertechnologie mit expandiertem Strahl von Corning.”
Ontologie & Marktkonzepte
Verwandte Marktsignale & Trends
Aktuelle verifizierte Unternehmensentwicklungen und Deal-Aktivitäten in diesem Marktsegment.
Co-Packaged Optics (CPO) im Rechenzentrum erklärt
Der Artikel beleuchtet Co-Packaged Optics (CPO), einen wegweisenden Rechenzentrumstrend, bei dem die optische Engine direkt in das Switch-Package integriert wird, um lange Kupferleitungen zwischen Switch-ASICs und Transceivern zu eliminieren. Durch die Verlagerung der Modulation auf Silizium-Photonik und den Einsatz externer Continuous-Wave-Laser (CW-Laser) reduziert CPO den Bedarf an DSPs und leistungshungrigen SerDes drastisch. Dies senkt den Energieverbrauch und verbessert potenziell Latenz sowie Zuverlässigkeit. Der Beitrag vergleicht CPO mit steckbaren Transceivern und Ansätzen wie Near-Package Optics, beleuchtet Fertigungs- und Wartungsabwägungen und verweist auf die Marktdynamik: Nvidia plant CPO-Auslieferungen für 2026, während Broadcom und Marvell in frühen Programmen aktiv sind. Die Wertschöpfung verschiebt sich spürbar hin zu Silizium-Photonik, CW-Laser-Lieferketten und Advanced Packaging, während die Nachfrage nach steckbaren DSP-Modulen sinkt.
Co-Packaged Optics (CPO) revolutionieren die Rechenzentrums-Interconnects
SemiAnalysis präsentiert eine tiefgehende technische und kommerzielle Analyse zu Co-Packaged Optics (CPO) für die Rechenzentrumsnetze. CPO wird ab 2025 kommerziell relevant und gilt als primärer Skalierungspfad für Scale-up-KI-Interconnects in diesem Jahrzehnt. Der Bericht vergleicht CPO mit steckbaren Transceivern und Kupferlösungen, quantifiziert Strom- und TCO-Kompromisse und beleuchtet Produkt-Roadmaps sowie frühe Implementierungen von Nvidia und Broadcom. Zudem werden kritische Schlüsseltechnologien und Supply-Chain-Elemente wie optische Engines, Modulatoren, Laserquellen, TSMC COUPE Packaging, Zuverlässigkeitsfragen und Anbieterstrategien untersucht. Scale-up-Networking erweist sich dabei als der entscheidende CPO-Anwendungsfall, während die Scale-out-Adoption zunächst durch die Reife von Fertigung, Standards und Feldzuverlässigkeit limitiert bleibt.
Linktel präsentiert 1.6T LPO-Durchbruch auf dem OCP Summit
Auf dem OCP Global Summit 2026 präsentierte Linktel Technologies seine 1.6T Linear Pluggable Optics (LPO)-Lösungen für KI-Rechenzentren, die extrem niedrigen Stromverbrauch von 10W, minimale Latenz und Lieferketten-Resilienz hervorheben. Das 1.6T LPO 2DR4-Modul stieß auf großes Kundeninteresse. Linktel demonstrierte außerdem sein 12.8T flüssigkeitsgekühltes XPO, 6.4T/7.2T NPO-Module und DMD-Technologie. Die Serienproduktion läuft bereits. Dr. Grace Zhang präsentierte dispersion-managed Transceiver. Linktel ist offen, seine US-Patente zu teilen, um die Ökosystem-Adoption voranzutreiben.
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