Beobachtetes Signal · 9. März 2026 · Technical Analysis · Quelle: Chipstrat · Relevanz: 3/5 · Sentiment: Positiv
Co-Packaged Optics (CPO) im Rechenzentrum erklärt
Der Artikel beleuchtet Co-Packaged Optics (CPO), einen wegweisenden Rechenzentrumstrend, bei dem die optische Engine direkt in das Switch-Package integriert wird, um lange Kupferleitungen zwischen Switch-ASICs und Transceivern zu eliminieren. Durch die Verlagerung der Modulation auf Silizium-Photonik und den Einsatz externer Continuous-Wave-Laser (CW-Laser) reduziert CPO den Bedarf an DSPs und leistungshungrigen SerDes drastisch. Dies senkt den Energieverbrauch und verbessert potenziell Latenz sowie Zuverlässigkeit. Der Beitrag vergleicht CPO mit steckbaren Transceivern und Ansätzen wie Near-Package Optics, beleuchtet Fertigungs- und Wartungsabwägungen und verweist auf die Marktdynamik: Nvidia plant CPO-Auslieferungen für 2026, während Broadcom und Marvell in frühen Programmen aktiv sind. Die Wertschöpfung verschiebt sich spürbar hin zu Silizium-Photonik, CW-Laser-Lieferketten und Advanced Packaging, während die Nachfrage nach steckbaren DSP-Modulen sinkt.
CPO stellt einen zentralen Infrastrukturtrend dar, der den Energiebedarf von Rechenzentren drastisch senkt und Halbleiter- sowie Optik-Wertschöpfungsketten in Richtung Silizium-Photonik und CW-Laser verschiebt. Dies betrifft Hyperscaler, Switch-Hersteller und Optik-Komponentenlieferanten gleichermaßen, auch wenn die Marktdurchdringung schrittweise erfolgt und durch Packaging- sowie Service-Herausforderungen limitiert wird.
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Wichtigste Kernpunkte & Evidenz
- Co-Packaged Optics (CPO) platziert die optische Engine auf oder im Switch-Package und verkürzt so elektrische Signalwege massiv.
- Kürzere Signalwege machen aufwendige DSP-Kompensationen überflüssig und senken den SerDes-Stromverbrauch; Nvidia nennt Einsparungen von ca. 30W bei steckbaren Modulen auf rund 9W bei CPO.
- CPO-Architekturen nutzen Silizium-Photonik für die Hochgeschwindigkeitsmodulation und externe Continuous-Wave-Laser (CW-Laser) als Lichtquellen.
- Nvidia plant die Auslieferung von CPO-Produkten für 2026; Broadcom liefert bereits Early-Access-Switches aus und Marvell übernahm Celestial AI für den Markteinstieg.
- CPO verlagert die Wertschöpfung weg von steckbaren Transceiver-Modulen und DSP-Anbietern hin zu Silizium-Photonik, CW-Laser-Produktion und Advanced Packaging, wenngleich Herausforderungen bei Fertigung und Flexibilität fortbestehen.
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Co-Packaged Optics (CPO) revolutionieren die Rechenzentrums-Interconnects
SemiAnalysis präsentiert eine tiefgehende technische und kommerzielle Analyse zu Co-Packaged Optics (CPO) für die Rechenzentrumsnetze. CPO wird ab 2025 kommerziell relevant und gilt als primärer Skalierungspfad für Scale-up-KI-Interconnects in diesem Jahrzehnt. Der Bericht vergleicht CPO mit steckbaren Transceivern und Kupferlösungen, quantifiziert Strom- und TCO-Kompromisse und beleuchtet Produkt-Roadmaps sowie frühe Implementierungen von Nvidia und Broadcom. Zudem werden kritische Schlüsseltechnologien und Supply-Chain-Elemente wie optische Engines, Modulatoren, Laserquellen, TSMC COUPE Packaging, Zuverlässigkeitsfragen und Anbieterstrategien untersucht. Scale-up-Networking erweist sich dabei als der entscheidende CPO-Anwendungsfall, während die Scale-out-Adoption zunächst durch die Reife von Fertigung, Standards und Feldzuverlässigkeit limitiert bleibt.
Coherent skaliert 6-Zoll-InP-Produktion für vertikale Photonik-Architektur
Coherent (ehemals II‑VI) verfolgt eine konsequente Strategie der vertikalen Integration entlang der Photonik-Wertschöpfungskette. Das Unternehmen entwickelt und fertigt InP-basierte EMLs und CW-Laser, VCSEL, Silizium-Photonik, Detektoren sowie fertige Transceiver-Module intern, während DSPs ausgelagert werden. Im August 2025 startete die Produktion auf einer 6-Zoll-Indiumphosphid-Plattform in Sherman (Texas) und Järfälla (Schweden); weitere 6-Zoll-Linien (darunter Zürich) werden hochgefahren. Das Management verzeichnet im Vergleich zu älteren 3-Zoll-Linien höhere Erträge und Durchsätze. Rechenzentren und Kommunikation machen rund 72 Prozent des Umsatzes aus (Q2 FY2026). Coherent liefert 800G/1.6T OSFP-Module aus, demonstrierte Multi-DSP-1.6T-Transceiver und startete im Q4 FY2025 umsatzwirksame Lieferungen von Liquid-Crystal Optical Circuit Switches (OCS). Das Unternehmen hält eine 2-Milliarden-Dollar-Eigenkapitalinvestition sowie einen Milliarden-Liefervertrag mit Nvidia und verzeichnete in den letzten 15 Monaten signifikante Kurssteigerungen.
VCSELs und die 200G-Lane-Hürde in KI-Rechenzentren
Diese technische Analyse vom 6. Mai 2026 beleuchtet, warum VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers) die optische Kurzstreckenübertragung in Rechenzentren jahrzehntelang dominiert haben und vor welchen technischen sowie lieferkettenspezifischen Herausforderungen die Industrie beim Übergang von 100G auf 200G pro Lane steht. Coherent gab an, kürzlich drei verschiedene 1.6T-Transceiver-Implementierungen demonstriert zu haben – Silicon Photonics (SiPh), EMLs und VCSEL –, was eine Plattform-Diversifizierung unterstreicht, während Hyperscaler von 800G auf 1.6T (mit 3.2T am Horizont) skalieren. Der Artikel beleuchtet die Geschichte der VCSEL (Forschung bei Honeywell 1993; erstes kommerzielles Produkt 1996), die Übernahmeserie über Finisar und II‑VI bis hin zu Coherent und betont die durch Konsumelektronik angetriebene, ausgereifte Lieferkette. Der Sprung auf 200G pro Lane wird als Wendepunkt beschrieben, der den Kurzstreckenvorteil von VCSELs gefährden und die Dynamik des Marktes für optische Interconnects grundlegend verändern könnte.
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