Beobachtetes Signal · 21. Mai 2026 · Partnership · Quelle: CNBC Technology · Relevanz: 3/5 · Sentiment: Positiv
Meta und Broadcom starten Halbleiter-Forschungszentrum an der UCLA
Meta, Broadcom, Applied Materials, GlobalFoundries und Synopsys finanzieren ein neues Halbleiter-Forschungszentrum an der UCLA Samueli School of Engineering mit 125 Millionen US-Dollar. Die am 21. Mai 2026 angekündigte Partnerschaft ist zunächst auf fünf Jahre ausgelegt und fördert die Forschung sowie die Talentförderung im Bereich KI-fokussierter Chip-Technologien – von Design und Equipment bis hin zu Software und Fertigung. Fakultät und Studierende arbeiten eng mit den Gründungspartnern zusammen, um die Kommerzialisierung von Chip-Innovationen zu beschleunigen. Das Budget umfasst unter anderem einjährige Praktika für Doktoranden der Ingenieurwissenschaften. UCLA-Dekanin Ah-Hyung „Alissa“ Park und Applied Materials-CEO Gary Dickerson hoben die Bedeutung der eng verzahnten Industrie-Akzeleratoren für die Ausbildung von Fachkräften in einer sich rasant verändernden Halbleiterlandschaft hervor.
Führende Technologie- und Halbleiterkonzerne finanzieren gemeinsam ein mehrjähriges Forschungszentrum zur Beschleunigung von KI-Chip-Innovationen und der Fachkräfteentwicklung; dies stärkt die Verbindung von Industrie und Wissenschaft und treibt die Kommerzialisierung von Halbleiter-Technologien der nächsten Generation voran.
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Wichtigste Kernpunkte & Evidenz
- Broadcom, Meta, Applied Materials, GlobalFoundries und Synopsys sind die Gründungspartner.
- Die Partner investieren 125 Millionen US-Dollar in ein Halbleiter-Forschungszentrum an der UCLA Samueli School of Engineering.
- Die Initiative läuft zunächst über fünf Jahre zur Unterstützung von Forschung in Chip-Design, Equipment, Software und Fertigung.
- Die Finanzierung umfasst einjährige Praktika für ingenieurwissenschaftliche Doktoranden des Zentrums.
- UCLA-Dekanin Ah-Hyung „Alissa“ Park und Applied Materials-CEO Gary Dickerson betonten die Relevanz der Kooperation für Industrie und Wissenschaft.
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Meta und Broadcom vereinbaren Partnerschaft über 1 Gigawatt kundenspezifische KI-Chips
Meta und Broadcom haben eine mehrjährige Partnerschaft bis 2029 für den Entwurf von Metas proprietären KI-Beschleunigern bekannt gegeben. Meta hat sich zu einem initialen Einsatz von 1 Gigawatt seiner Training and Inference Accelerators (MTIA) verpflichtet und plant ab 2027 die Skalierung auf mehrere Gigawatt. Laut Broadcom werden die MTIA-Chips die ersten KI-Siliziumkomponenten sein, die in einem 2-Nanometer-Prozess gefertigt werden. Broadcom-CEO Hock Tan teilte Meta mit, sich nicht zur Wiederwahl in den Verwaltungsrat aufzustellen; auch Tracey Travis wird das Gremium verlassen. Die Vereinbarung folgt auf Broadcoms jüngste Deals mit Google und Anthropic in einer Phase, in der Meta massiv in KI-Infrastruktur und den Ausbau seiner Rechenzentren investiert.
ASML startet Campus-Neubau und vertieft Partnerschaften mit Intel Foundry und Samsung
Der Halbleiterausrüster ASML hat den offiziellen Baubeginn für seinen neuen Campus in Eindhoven bekannt gegeben und treibt gleichzeitig die strategische Zusammenarbeit mit führenden Chipherstellern voran. Im Fokus der erweiterten Kooperationen mit Intel Foundry und Samsung Electronics steht die Beschleunigung der Einsatzreife von High-NA EUV-Lithografiesystemen (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet). Diese Spitzentechnologie ist der entscheidende Hebel für die Fertigung der nächsten Halbleitergeneration mit Strukturgrößen im Sub-2-Nanometer-Bereich. Durch den Ausbau der F&E-Kapazitäten am Heimatstandort Eindhoven sowie die enge prozesstechnische Abstimmung mit den wichtigsten Foundry-Kunden sichert ASML die Skalierung seiner Produktionskapazitäten ab. Die Partnerschaften ermöglichen es Intel und Samsung, ihre Roadmap für fortschrittliche Node-Architekturen zu beschleunigen und die Effizienz in der High-Volume-Fertigung zu optimieren.
Cognichip sichert sich 60 Millionen Dollar für KI-gestütztes Chip-Design
Das Startup Cognichip entwickelt ein Deep-Learning-System zur Unterstützung von Halbleiter-Ingenieuren, um mehrjährige Entwicklungszyklen zu verkürzen und Kosten zu senken. Das Unternehmen hat eine Finanzierungsrunde über 60 Millionen US-Dollar unter Führung von Seligman Ventures abgeschlossen. Intel-CEO Lip-Bu Tan beteiligte sich und zieht neben Umesh Padval (Seligman) in das Board of Directors ein. Cognichip stützt sich auf ein domänenspezifisches Modell, das auf synthetischen sowie lizenzierten Chip-Design-Daten basiert, und ermöglicht Partnern das sichere Training mit proprietären Daten. Das Startup stellt eine Reduzierung der Entwicklungskosten um über 75 % und der Entwicklungsdauer um mehr als 50 % in Aussicht. Bislang wurde jedoch noch kein End-to-End produziertes Halbleiterprodukt vorgelegt oder namentliche Kunden genannt. Das System wurde bereits mit der Open-Source-Architektur RISC-V demonstriert; Cognichip konkurriert sowohl mit etablierten EDA-Anbietern wie Synopsys und Cadence als auch mit Startups wie ChipAgents und Ricursive.
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