Beobachtetes Signal · 11. Mai 2026 · Industry Analysis · Quelle: Exponential View · Relevanz: 4/5 · Sentiment: Negativ

Das Ende des Mooreschen Gesetzes: Steigende Kosten bei Halbleitern

Zusammenfassung des Signals

Die Exponential-View-Autoren Azeem Azhar und Hannah Petrovic argumentieren, dass das traditionelle ökonomische Versprechen des Mooreschen Gesetzes, wonach neue Halbleitergenerationen stets günstigere Rechenleistung ermöglichen, ins Wanken gerät. Laut einem Bloomberg-Bericht plant TSMC aufgrund von Kostenbedenken bis 2029 nicht den Einsatz von ASMLs High-NA-EUV-Lithografiemaschinen, was das Ende des bisherigen Kostensenkungstrends markieren könnte. Die breite Kennzahl der Kosten pro Transistor stagniert bereits seit etwa 2011, während die engere Lithografiemetrik der Transistoren pro Wafer-Dollar durch die EUV-Einführung um 2019 zwar temporär verbesserte, sich inzwischen jedoch umgekehrt hat. Sollten führende Auftragsfertiger High-NA-Systeme ablehnen, sind die historischen Mechanismen für günstigere, dichtere Chips – und damit auch für kostengünstigere Cloud- und KI-Rechenleistung – akut gefährdet.

Polaris7 AgentStrategische Einordnung
Hohe Konfidenz

Eine mögliche Umkehrung der Kostendegression in der Halbleiterfertigung hat direkte Auswirkungen auf Roadmap-Entscheidungen bei Chips, die Kosten für Cloud- und KI-Infrastrukturen sowie die Investitionsstrategien führender Foundries und Equipment-Lieferanten.

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Wichtigste Kernpunkte & Evidenz

  • Bloomberg berichtete, dass TSMC aufgrund von Kostenbedenken bis 2029 keine ASML High-NA-EUV-Maschinen einsetzen will.
  • Die allgemeinen Kosten pro Transistor hörten laut dem Artikel um 2011 auf zu sinken.
  • Die Transistoren pro Wafer-Dollar verbesserten sich nach der EUV-Einführung um 2019, haben sich aber kürzlich wieder verschlechtert.
  • Der Artikel wurde am 11.05.2026 von Exponential View veröffentlicht und von Azeem Azhar sowie Hannah Petrovic verfasst.
Primäre Quellenbasis & Herkunftsnachweis
Verifizierter Herkunftsnachweis
Primärquelle: Exponential View•Veröffentlicht: 11. Mai 2026
Ursprünglicher Berichttitel: “📈⏳ The broken bargain of Moore’s Law”

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Aktuelle verifizierte Unternehmensentwicklungen und Deal-Aktivitäten in diesem Marktsegment.

Infrastructure1. Mai 2026

TSMC entwickelt sich zum zentralen Engpass der KI-Infrastruktur

Gennaro Cuofano argumentiert, dass sich Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) von einer klassischen Halbleiter-Foundry zur zentralen Fabrik für KI-Compute gewandelt hat. Die Ergebnisse des ersten Quartags 2026 belegen, dass es sich hierbei um eine strukturelle Verschiebung und nicht um einen zyklischen Effekt handelt. Zu den wichtigsten Q1-Metriken gehören ein Rekordumsatz von 35,9 Milliarden US-Dollar (ein Plus von 40,6 Prozent im Jahresvergleich), eine Bruttomarge von 66,2 Prozent sowie ein HPC-Anteil am Umsatz von 61 Prozent. Zudem wurden 74 Prozent der Wafer auf Strukturgrößen von 7nm oder kleiner gefertigt, während die Umsatzprognose für das Gesamtjahr 2026 auf ein Wachstum von über 30 Prozent in US-Dollar angehoben wurde. Der Autor bewertet diese Entwicklung als primären Engpass für die Skalierung von KI und verknüpft TSMCs Fertigungskapazitäten sowie Preissetzungsmacht direkt mit dem Burggraben von NVIDIA, Apples Lieferkettenstrategien und generellen Fragen zur Marktkonzentration im gesamten KI-Ökosystem.

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Semiconductors & AI Infrastructure8. Sept. 2026

TSMC und Samsung setzen auf ASMLs High-NA-EUV-Chipfertigungstechnologie

Die weltweit führenden Halbleiterhersteller TSMC und Samsung setzen künftig auf die High-NA-EUV-Lithografiesysteme (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) von ASML, angetrieben durch die stark steigende Nachfrage nach KI-Anwendungen. Samsung plant den Einsatz der jeweils rund 400 Millionen US-Dollar teuren Anlagen ab 2028 für die DRAM-Speicherproduktion, während TSMC die Technologie um 2030 für moderne High-End-Chips integrieren will. Die Zusagen schaffen essenzielle Planungssicherheit für das langfristige Wachstum von ASML, nachdem Intel die Technologie bereits nutzt. Um der steigenden Nachfrage zu begegnen, will ASML seine EUV-Kapazitäten bis 2027 um etwa 30 Prozent erhöhen. Zudem beteiligen sich TSMC und Samsung an einer Brancheninitiative für 12-Zoll-Photomasken der nächsten Generation, um Produktivität zu steigern und Fertigungskosten zu senken.

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Large Language Models (LLM) & AI24. Juni 2026

Krugman: Halbleiter-Korrektur durch veränderte KI-Compute-Nachfrage bei Unternehmen

Paul Krugman analysiert einen deutlichen, halbleitergetriebenen Kursrückgang bei Technologieaktien vom 24. Juni 2026. Dabei verzeichneten der Philadelphia Semiconductor Index, der südkoreanische KOSPI sowie der NASDAQ erhebliche Tagesverluste. Krugman führt diese Marktbewegung teilweise auf einen narrativen Wandel in der KI-Nutzung zurück: Unternehmen drosseln token- und rechenintensive Anwendungen, da Provider ihre Preise anziehen, was die kurzfristige Compute-Nachfrage spürbar bremst. Zur Untermauerung verweist er auf Aussagen von Microsoft-CEO Satya Nadella bezüglich des Einsatzes kostengünstigerer chinesischer Modelle wie DeepSeek. Microsoft agiere vor allem als Konsument statt als Produzent von KI und setze Features auf Basis von OpenAI auf. Krugman warnt davor, dass der Hype Züge einer Quasi-Blase trage, die eher durch sozialen Trenddruck als durch fundamentale Kennzahlen getrieben sei.

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